XCD36F3Z1P1+K1P1
可以增强导电能力(如镀金、银等) 一般的原材料如铁 ,磷铜的导电率通常都在20%以下,对于低阻抗要求的XCD36F3Z1P1+K1P1连接器无法满足要求,故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
可以增强导电能力(如镀金、银等) 一般的原材料如铁 ,磷铜的导电率通常都在20%以下,对于低阻抗要求的XCD36F3Z1P1+K1P1连接器无法满足要求,故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
可以增强导电能力(如镀金、银等)
一般的原材料如铁 ,磷铜的导电率通常都在20%以下,对于低阻抗要求的XCD36F3Z1P1+K1P1连接器无法满足要求,故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
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